Несколько месяцев назад на мое рабочее место пришли пара старых микросхем, купленных по выгодной цене на местном мероприятии. В восторге я тут же поискал в интернете необходимое оборудование для работы с ними и был разочарован их астрономическими ценами.
Разочарованный, я быстро отправился в местную лабораторию арендовать металлографический микроскоп. Это было через долгое время, так что пришлось надеть перчатки и халат. Я не большой специалист в химии. Установил вытяжной шкаф. Почему? Скоро узнаете: я использовал довольно глупый метод, который вызвал выделение паров NO2. Осмотрев одну из микросхем, обнаружил, что её силиконовый слой был уже поврежден - кто-то до меня пытался с ней возиться и удалил металлический слой. Удаление было аккуратным, что радовало, но, видимо, с самим силиконом поступали не так бережно. Тем не менее, с оставшимися двумя микросхемами я начал, как обычно, с их очистки ацетоном. Затем необдуманно обработал их >90% азотной кислотой, и даже не раз. Как и следовало ожидать, структура силикона была повреждена её окислительными свойствами. Что интересно (об этом в университетских учебниках ничего не было), повреждения были особенно заметны в местах существующих дефектов, возможно, вызванных длительным хранением, упаковкой или логистикой. Одна из поврежденных микросхем, похоже, была окончательно уничтожена на этот раз.
После экспериментов с азотной кислотой, учитывая ее окислительные свойства и высокую скорость растворения меди, все испортилось, особенно в местах дефектов, как вы можете видеть.
Для последней я решил попробовать слабые растворы для травления с хлоридом железа для медных слоев. Сразу же загуглил скорость травления меди при комнатной температуре. Черт, мне нужно было что-то более эффективное, и по какой-то причине это казалось мне неэффективным. Более того, я уже заметил, что начали образовываться какие-то остаточные металлические соли, что добавляло лишней работы с тщательной очисткой. Затем я перешел к соляной кислоте на той же микросхеме. Все шло нормально, возможно, это был лучший метод, с которым я столкнулся. Узнал об этом из блогов, где его часто используют. Но разве нет риска коррозии межметаллических диэлектриков? Ничего не нашел по этому поводу в Гугле. В любом случае, это не повлияет на меня, микросхемы были уже испорчены, главное — не повредить силиконовый слой. Конечно, я читал о использовании кипящей серной кислоты 95%, но это показалось мне безумием, особенно при такой высокой температуре. Полученные микросхемы уже имели много дефектов, трещин и прочего.
Недавно у меня возникла идея, и вопрос звучит так: кто-нибудь пробовал использовать хелатообразующее вещество вместе с некоторыми слабыми кислотами или основаниями? Может быть, 0,05М ЭДТА + 5% разбавленный уксус или 0,1М бикарбонат натрия? Хелатообразующее вещество (ЭДТА) может связываться с металлическими ионами и образовывать комплексные структуры, увеличивая растворимость в водных растворах. В сочетании со слабой кислотой или основанием это может помочь в растворении металлических слоев. Основная цель - не наносить сильный ущерб силикону.
Также можно подбирать ЭДТА на основе его сродства к определенным металлам. Я не особо знаком с работой с силиконовыми красителями и химией в целом. Спасибо.
Hund Metallurgical Toolmakers Inspection Microscope with 5MP Camera | eBay
Find many great new & used options and get the best deals for Hund Metallurgical Toolmakers Inspection Microscope with 5MP Camera at the best online prices at eBay! Free shipping for many products!
www.ebay.com
AmScope 40-500X Trinocular 2-light Polarized Metallurgical Microscope Photo Port 840979104237 | eBay
Find many great new & used options and get the best deals for AmScope 40-500X Trinocular 2-light Polarized Metallurgical Microscope Photo Port at the best online prices at eBay! Free shipping for many products!
www.ebay.com
Разочарованный, я быстро отправился в местную лабораторию арендовать металлографический микроскоп. Это было через долгое время, так что пришлось надеть перчатки и халат. Я не большой специалист в химии. Установил вытяжной шкаф. Почему? Скоро узнаете: я использовал довольно глупый метод, который вызвал выделение паров NO2. Осмотрев одну из микросхем, обнаружил, что её силиконовый слой был уже поврежден - кто-то до меня пытался с ней возиться и удалил металлический слой. Удаление было аккуратным, что радовало, но, видимо, с самим силиконом поступали не так бережно. Тем не менее, с оставшимися двумя микросхемами я начал, как обычно, с их очистки ацетоном. Затем необдуманно обработал их >90% азотной кислотой, и даже не раз. Как и следовало ожидать, структура силикона была повреждена её окислительными свойствами. Что интересно (об этом в университетских учебниках ничего не было), повреждения были особенно заметны в местах существующих дефектов, возможно, вызванных длительным хранением, упаковкой или логистикой. Одна из поврежденных микросхем, похоже, была окончательно уничтожена на этот раз.
После экспериментов с азотной кислотой, учитывая ее окислительные свойства и высокую скорость растворения меди, все испортилось, особенно в местах дефектов, как вы можете видеть.
Для последней я решил попробовать слабые растворы для травления с хлоридом железа для медных слоев. Сразу же загуглил скорость травления меди при комнатной температуре. Черт, мне нужно было что-то более эффективное, и по какой-то причине это казалось мне неэффективным. Более того, я уже заметил, что начали образовываться какие-то остаточные металлические соли, что добавляло лишней работы с тщательной очисткой. Затем я перешел к соляной кислоте на той же микросхеме. Все шло нормально, возможно, это был лучший метод, с которым я столкнулся. Узнал об этом из блогов, где его часто используют. Но разве нет риска коррозии межметаллических диэлектриков? Ничего не нашел по этому поводу в Гугле. В любом случае, это не повлияет на меня, микросхемы были уже испорчены, главное — не повредить силиконовый слой. Конечно, я читал о использовании кипящей серной кислоты 95%, но это показалось мне безумием, особенно при такой высокой температуре. Полученные микросхемы уже имели много дефектов, трещин и прочего.
Недавно у меня возникла идея, и вопрос звучит так: кто-нибудь пробовал использовать хелатообразующее вещество вместе с некоторыми слабыми кислотами или основаниями? Может быть, 0,05М ЭДТА + 5% разбавленный уксус или 0,1М бикарбонат натрия? Хелатообразующее вещество (ЭДТА) может связываться с металлическими ионами и образовывать комплексные структуры, увеличивая растворимость в водных растворах. В сочетании со слабой кислотой или основанием это может помочь в растворении металлических слоев. Основная цель - не наносить сильный ущерб силикону.
Также можно подбирать ЭДТА на основе его сродства к определенным металлам. Я не особо знаком с работой с силиконовыми красителями и химией в целом. Спасибо.